Industria elettronica
Massima perfezione

Fissagio di componenti elettrici ed elettronici

Soluzioni DOPAG per il fissaggio con poliuretano, resina epossidica e silicone

I componenti elettrici ed elettronici sono integrati in moltissimi prodotti che appartengono alla nostra vita quotidiana. In ogni parte si trovano resine, invisibili ma indispensabili per la loro funzionalità. Esse, nello stato solido, creano un'unione indissolubile con il componente e lo proteggono da urti, vibrazioni, polvere, umidità o elevate temperature. Una delle sfide di questa lavorazione è il fissaggio privo di bolle, in quanto inclusioni d'aria riducono la capacità di isolamento e di protezione e la resistenza meccanica.

Trend nell'industria elettrica ed elettronica
I materiali di fissaggio inseriti nei sistemi elettronici sono principalmente a base di poliuretano (PU), resina epossidica e silicone. Le resine in PU, grazie alla loro resistenza alle alte temperature e alle caratteristiche di durezza (da morbida a estremamente dura), si utilizzano in moltissime applicazioni e sostituiscono ormai le resine epossidiche, ad esempio nel fissaggio di trasformatori per stampa nei circuiti stampati. Le resine in PU resistenti alle alte temperature con classe isolante F sono molto utilizzate oggi nel fissaggio di componenti elettronici e nel sistema elettronico automobilistico.

Impiego della tecnologia di dosaggio e di miscelazione DOPAG
I sistemi di dosaggio e di miscelazione DOPAG permettono un dosaggio preciso, un rapporto di miscelazione costante - anche con velocità di erogazione diverse – e un'elevata ripetibilità della quantità impostata. Si aggiunge un risparmio di materie prime e un buon bilancio sui residui con spese di smaltimento minime, in quanto i materiali si incontrano solo nel tubo di miscelazione. I sistemi DOPAG, inoltre, funzionano senza detergenti e non inquinano.

Applicazioni

  • Fissaggio di componenti elettrici
  • Fissaggio di avvolgimenti di motori elettrici e trasformatori
  • Fissaggio di LED in plastiche trasparenti
  • Fissaggio di componenti elettronici su circuiti stampati
  • Fissaggio di semiconduttori

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Mario Vaglietti
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L'incollaggio e la sigillatura fanno parte dei metodi sempre più in uso per unire componenti senza l'utilizzo di viti. Con i sistemi DOPAG le applicazioni risultano affidabili e precise.

  1. eldomix

    eldomix
    I sistemi della serie eldomix 100/600 sono sistemi di dosaggio con pompe ad ingranaggi compatti che non richiedono solventi.
  2. variomix

    variomix
    I sistemi della serie variomix, sono privi di detergenti e sono sistemi di dosaggio e di miscelazione con pompe a pistone compatti ad azionamento pneumatico o idraulico.
  3. vectodis

    vectodis
    Vectodis  viene utilizzato per la lavorazione di materiali monocomponenti. Per questa procedura sono necessari un'alimentazione del materiale corretta e un sistema di controllo del dosaggio.
  4. vectomix

    vectomix
    Vectomix viene utilizzato per la lavorazione di materiali multi componenti. A questo scopo, grazie alla compatibilità e modularità, vengono utilizzate due unità di dosaggio a pistone vectodis.

Nel fissaggio si utilizzano principalmente resine come silicone, poliuretano o resine epossidiche in forma liquida. Per la loro lavorazione DOPAG offre diversi sistemi di dosaggio e di miscelazione.

  1. eldomix

    eldomix
    I sistemi della serie eldomix 100/600 sono sistemi di dosaggio con pompe ad ingranaggi compatti che non richiedono solventi.
  2. vectomix

    vectomix
    Vectomix viene utilizzato per la lavorazione di materiali multi componenti. A questo scopo, grazie alla compatibilità e modularità, vengono utilizzate due unità di dosaggio a pistone vectodis.
Con dynamicLine e la nuova testa di miscelazione dinamica, DOPAG propone una soluzione efficiente per tutte le applicazioni relative alle guarnizioni.
  1. Testa di miscelazione dinamica

    Testa di miscelazione dinamica
    La testa di miscelazione dinamica dotata della nuova tecnologia di valvole è stata progettata per la miscelazione di materiali liquidi e ad alta viscosità a reazione polimerica per schiumare, incollare, sigillare e incapsulare.

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