Fissagio di componenti elettrici ed elettronici
Soluzioni DOPAG per il fissaggio con poliuretano, resina epossidica e silicone
I componenti elettrici ed elettronici sono integrati in moltissimi prodotti che appartengono alla nostra vita quotidiana. In ogni parte si trovano resine, invisibili ma indispensabili per la loro funzionalità. Esse, nello stato solido, creano un'unione indissolubile con il componente e lo proteggono da urti, vibrazioni, polvere, umidità o elevate temperature. Una delle sfide di questa lavorazione è il fissaggio privo di bolle, in quanto inclusioni d'aria riducono la capacità di isolamento e di protezione e la resistenza meccanica.
I sistemi di dosaggio e di miscelazione DOPAG permettono un dosaggio preciso, un rapporto di miscelazione costante - anche con velocità di erogazione diverse – e un'elevata ripetibilità della quantità impostata. Si aggiunge un risparmio di materie prime e un buon bilancio sui residui con spese di smaltimento minime, in quanto i materiali si incontrano solo nel tubo di miscelazione. I sistemi DOPAG, inoltre, funzionano senza detergenti e non inquinano.
Siamo lieti di aiutarvi
Protezione dagli urti, dalle vibrazioni, dalla polvere, dall’umidità o dalle alte temperature
silicone. Thanks to their high thermal stability and the fact that they can be from soft to extremely hard, e.g. PU cast resins are used for numerous applications such as potting of printed circuit transformers in PCBs. Today, PU cast resins that belong to the class F of the insulation system and show a high thermal stability are increasingly being used for potting electronic components while elastic PU cast resins are being used for automobile electronic systems.
Offriamo soluzioni per
- Isolamento per riempimento dei componenti elettronici
- Isolamento per riempimento delle bobine di motori elettrici e trasformatori
- Isolamento per riempimento dei LED nella plastica trasparente
- Isolamento per riempimento dei componenti elettronici sui circuiti stampati
- Isolamento per riempimento dei semiconduttori
Individual dispensing systems for automated potting
Esempi di applicazioni
Con dynamicLine, DOPAG offre un sistema per entrambe le applicazioni e rende così possibile una produzione in serie efficiente e automatizzata.
- DOPAG fornisce soluzioni di invasatura automatizzate per varie applicazioni - due esempi pratici!
- Nell'intervista il CTO Daniel Geier parla delle sfide della tecnologia di erogazione automatica.
Bonding and sealing is becoming an increasingly popular method of joining components without screws. With DOPAG systems, applications can be realized reliable and precise.
In Potting, resins such as silicones, polyurethanes or epoxy resins are used in liquid form. For the production process, DOPAG offers various metering and mixing systems.
With dynamicLine and the new dynamic mixing head, DOPAG offers an efficient solution for all applications relating to gasketing.
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Dynamic mixing head
Dynamic mixing headThe dynamic mixing head with its new valve technology has been designed for mixing of low to high-viscosity polymeric reaction substances for foaming, bonding, sealing, and potting.